Con el chip de sensor de imagen REAL3TM de
Infineon, LG ofrece seguridad mejorada y cámara selfie con medición de
profundidad
LG Electronics e Infineon Technologies AG se han unido
para presentar la tecnología de vanguardia Time-of-flight (ToF) para los
amantes de los selfies en todo el mundo. El chip sensor de imagen REAL3TM de Infineon jugará un papel
clave en la cámara frontal del próximo LG G8 ThinQ, que se presentará en Barcelona durante el Mobile World Congress (MWC)
2019. El innovador sensor ofrecerá un nuevo nivel de capacidad de cámara
frontal en un smartphone.
Mientras que otras tecnologías 3D utilizan algoritmos
complejos para calcular la distancia de un objeto al lente de la cámara, el
chip del sensor de imagen ToF brinda mediciones más precisas al capturar la luz
infrarroja cuando se refleja fuera del sujeto. Como resultado, ToF es más
rápido y más efectivo en la luz ambiental, lo que reduce la carga de trabajo en
el procesador de la aplicación, lo que también reduce el consumo de energía.
Y debido a su rápida velocidad de respuesta, la
tecnología ToF se usa ampliamente en varios métodos de autentificación
biométrica, como el reconocimiento facial. Además, debido a que ToF ve objetos
en 3D y no se ve afectada por la luz de fuentes externas, ofrece una excelente
tasa de reconocimiento en interiores como en exteriores, ideal para la
implementación en aplicaciones de realidad aumentada (AR) y realidad virtual
(VR).
El principal fabricante mundial de
semiconductores de potencia, Infineon también es reconocido por su excelencia
tecnológica en soluciones de sensores. El fabricante de chips alemán permite
aplicaciones de alta fiabilidad para automóviles, administración de energía y
seguridad digital. La compañía desarrolló la tecnología ToF que figura en el LG
G8 ThinQ para su uso tanto en smartphones de gama
alta y gama media.
"Infineon está a punto de
revolucionar el mercado", dijo Andreas Urschitz, presidente de la división
de Administración de Energía y Multimercado de Infineon. “Hemos demostrado un
servicio más allá del mero nivel de producto, específicamente para fabricantes
de teléfonos móviles, y fabricantes de módulos de cámara. Dentro de cinco años,
esperamos que las cámaras 3D se encuentren en la mayoría de los teléfonos
inteligentes e Infineon aportará una parte importante".
"Teniendo en cuenta el objetivo de LG de proporcionar
un valor real a sus clientes móviles, nuestro nuevo buque insignia fue diseñado
con tecnología ToF desde el principio para brindar a los usuarios un sistema de
verificación único y seguro sin sacrificar las capacidades de la cámara",
dijo Chang Ma, vicepresidente senior y jefe de Estrategia de producto en LG
Mobile Communications Company. "El LG G8 ThinQ con ToF será la opción óptima para los usuarios que buscan un smartphone
premium que ofrezca capacidades de cámara incomparables".
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